EMC易倍体育(中国)有限公司
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传真:0755-2705 3000
邮箱:pcb@ekanion.com
地址:深圳市松岗镇沙埔围创业工业区11栋
网址:ekanion.com
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1. 什么背钻?
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长度叫B值,一般在50-150UM范围为好。
2. 背钻孔有什么样的优点?
1、减小杂讯干扰;
2、提高信号完整性;
3、局部板厚变小;
4、减少埋盲孔的使用,降低PCB制作难度。
3. 背钻孔有什么作用?
背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来“失真”研究表明:影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。
4. 背钻孔生产工作原理
依靠钻针下钻时,钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置,再依据设定的下钻深度进行下钻,在达到下钻深度时停止下钻。如图二,工作示意图所示
5. 背钻制作工艺流程?
a、提供PCB,PCB上设有定位孔,利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔;
b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀,电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;
c、在电镀后的PCB上制作外层图形;
d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀,在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;
e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位,采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻;
f、背钻后对背钻孔进行水洗,清除背钻孔内残留的钻屑。
6. 如有电路板有孔要求从第14层钻到12层要如何解决呢?
1、如该板在第11层有信号线,在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面,在元件面上将会插装元器件,如下图所示,也就是说,在该线路上,信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B。
2、按第1点所描述的信号传输情况,通孔在该传输线路的作用等同于信号线,如果我们不进行背钻,则信号的传输路线如图五所示。
3、从第2点所描述的图中,我们可以看到,在先好传输过程中,焊锡面到11层的通孔段其实并没有起到任何的链接或者传输作用。而这一段通孔的存在则容易造成信号传输的反射、散射、延迟等,因此背钻实际上就是钻掉没有起到任何链接或者传输作用的通孔段,避免造成信号传输的反射、散射、延迟,给信号带来失真。
由于钻孔深度存在一定的公差控制要求,以及板件厚度公差,我们无法100%满足客户绝对的深度要求,那么对于背钻深度的控制是深一点好还是浅一点好?我们对工艺的看法是宁浅勿深,图六。
7. 背钻孔板技术特征有哪些?
1)多数背板是硬板
2)层数一般为8至50层
3)板厚:2.5mm以上
4)厚径比较大
5)板尺寸较大
6)一般首钻最小孔径>=0.3mm
7)外层线路较少,多为压接孔方阵设计
8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM
9)背钻深度公差:+/-0.05MM
10)如果背钻要求钻到M层,那么M层到M-1(M层的下一层)层的介质厚度最小0.17MM
8. 背钻孔板主要应用于何种领域呢?
背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、EMC易倍体育等领域。由于军事、EMC易倍体育属于敏感行业,国内背板通常由军事、EMC易倍体育系统的研究所、研发中心或具有较强军事、EMC易倍体育背景的PCB制造商提供;在EMC易倍体育,背板需求主要来自通信产业,现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。
在Allegro中实现背钻文件输出
1.首先选中背钻Net,定义长度。在菜单栏中点Edit-Properties,打开对话框Edit property,如下图:
2.在菜单中点:Manufacturing→NC→ Backdrill Setup and Analysis,如下图:
3.背钻可以从top层开始,也可以从Bottom层开始。高速信号上的连接管脚和VIA都需要做背钻。设置如下:
4.钻孔文件如下:
5.将背钻钻孔文件和背钻钻孔深度的表格一起打包发给PCB厂,背钻深度表格需手动填写