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厚铜铜基板层数:板厚:表面处理:最小孔径:最小线宽:最小线距:技术控制点:

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厚铜铜基板层数:1L板厚:1.6表面处理:OSP最小孔径:0.4mm最小线宽:0.5mm最小线距:0.5mm技术控制点:4安面铜, 控制油墨厚度与均匀性.大铜面控制蚀刻铜基锣板参数.

高导热铝基板热销

高导热铝基板厚铜铜基板层数:板厚:表面处理:最小孔径:最小线宽:最小线距:技术控制点:

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电路板,工控板. 厚铜铜基板层数:板厚:表面处理:最小孔径:最小线宽:最小线距:技术控制点:

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