PCB板电锡不良状况的改进及预防计划：

1.严格控制贮存过程的保存时刻及环境条件，制作过程严格操作。

2.合理的调整阳极的散布、适量减小电流密度、合理规划板子的布线或拼板、调整光剂。

3.赫氏槽剖析调整光剂含量。

4.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。

5.控制PCB焊接过程中温度在55-80℃并保证有满足的预热时刻

6.减小电流密度、定时对过滤体系进行保养或弱电解处理。

7.药水成份定时化验剖析及时添补加、添加电流密度、延伸电镀时刻。

8.运用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要选用专门的清洗溶剂进行洗刷

9.加强镀前处理。

10.正确运用助焊剂。

线路板在SMT生产贴片时会呈现不能很好的上锡，一般呈现上锡不良和PCB裸板表面的洁净度有关，没有脏污的话基本上不会有上锡不良，二是，上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么电路板生产加工中常见电锡不良具体主要表现在哪呢？呈现这种问题后该怎么解决呢？

1．板面镀层有颗粒杂质，或基板在制作过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

2．板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留

3．板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。

4．EMC易倍体育位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。

5．基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

6．一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。

7．低电位孔边有明显亮边现象，EMC易倍体育位镀层粗糙，有烧板现象。

8．焊接过程中没有保证满足的温度或时刻，或者是没有正确的运用助焊剂

9．低电位大面积镀不上锡，板面有细微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。